E系列 1. GOB封装工艺，防撞角规划，360°避免磕灯，摔灯； 2. 8:9黄金视觉份额，点对点线. 模组、电源、体系模块化规划，一起支撑前后保护； 4. 显现单元尺寸小，曲面拼接造型流通； 5. 高改写，高对比度，可接受高清拍照查验。

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